與傳統步進及接近曝光裝置相較之下，可大幅減少二氧化碳，是*適合Super Connect范圍設計規則（約10μmL/S）之步進及重復投影曝光方式的初步進機(Rough Stepper)。

特征

?*高throughput
對*大φ300  晶圓，以1次曝光*大口徑55的方式，實施步進及重復曝光。
配備專用設計的高輸出燈，實現高throughput。
?鏡片的搭配組合
依據阻劑的感度波長、膜厚或基板高低差異等，從各種鏡片搭配組合中，選擇* 佳鏡片。
?較深的焦點深度
解析力3μｍL/S鏡片的焦點深度±10μｍ，5μｍL/S鏡片具有焦點深度±40μｍ，
適用于厚膜及基板的高低差異與彎曲。
?高**度重疊
配備鐳射干擾計的臺子，保證重疊**度±1.5μｍ。
?以遮光板降低遮罩成本
配備可將一片遮罩分割成四個區域的「遮罩滑動機構與遮光板」。
一片遮罩可以遮住數層。

主要用途

?Wafer Level CSP
?Gold Bumps
?3次元實裝（貫通基板）
?Flip Chip BGA
?焊錫凸塊半導體裝置絕緣層的襯墊開口
?MEMS
?SIP(System In Package)等

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